2025年11月24日，亨通集团科技项目开发部总监陈夏裕、精密技术总监刘洪昌、精工技术总监周力行等多位技术负责人走访参观苏州大学未来校区。本次交流由苏州大学未来科学与工程学院常务副院长王进主持，科学技术研究院副院长李耀文、产业技术研究院技术转移中心主任陆旭东以及相关领域专家学者共同参与座谈。

座谈会上，李耀文系统介绍学校科研发展现状，结合科研发展痛点提出问题导向型校企合作路径。他围绕共建产学研合作项目、联合申报国家及省部级科技奖项、组建创新联合体与合作平台等关键方向，明确双方深度融合的核心框架，为构建校企合作标杆奠定基础。随后，陆旭东详细介绍学校产学研合作成果与成熟模式，明确表示将全力支撑亨通集团与我校开展全方位合作。

王进则结合未来校区发展实际，阐述未来科学与工程学院的基础优势与前瞻布局，重点围绕产学研合作提出与亨通集团的三大落地路径：一是共建联合实验室，聚焦智能制造、工业互联网领域开展关键技术攻关；二是推行 “导师 + 工程师” 双轨培养模式，共建实习基地，实现产教精准衔接；三是联合申报科研项目、互聘专家，促进产学研深度融合，加速技术成果转化与人才双向赋能。

陈夏裕总监高度认同合作倡议，并详细介绍亨通集团全球研发体系与技术创新布局，同时提出委托研发、共建联合实验室、联合申报重大科技项目等务实合作路径。他特别强调，双方可在新能源电池回收、人工智能与智能制造、高端材料等领域精准对接，并提议后续开展"智能装备改造"专项技术交流。陈夏裕进一步表示，亨通集团将全力投入资源，推动建立常态化技术交流机制，构建"一企一师"互动模式，助力双方"打造校企合作典范"的愿景落地。

自由交流环节，双方技术骨干深度对接。亨通集团技术总监周力行结合工业研发生产需求，提出工业仿真、半实物仿真等领域合作设想，探讨大型模型、智能体等 AI 技术与工业系统的融合路径，并表达海洋工程装备、数据可信流通等新兴领域的合作意向；集团研发负责人与学院学者则围绕新材料研发、智能装备、精密制造、光纤技术等方向，精准匹配研究专长与产业痛点，现场达成多项合作共识。

此次交流不仅凝聚了合作共识，更明确了具体推进路径，标志着苏州大学未来校区与亨通集团战略合作迈出关键一步。未来，校区将深化与亨通集团的常态化、机制化合作，全力打造校地协同、产教融合的示范样板，共同书写协同创新新篇章。